工研院携手产业链四方实现Micro LED RGB全彩显示新突破

2026年7月，台湾工业技术研究院（ITRI）对外展示其与聚积科技、欣兴电子、镎创科技四方合作的最新成果：一款可直接转移至PCB基板的Micro LED RGB全彩显示模组。这是继去年展出全球首个直接转移至PCB基板的Micro LED模组后，时隔一年再度公开的技术迭代，核心突破在于补齐了此前缺失的红光像素，并进一步优化了晶粒的弱化结构，向全彩Micro LED真正商用化迈出关键一步。

Micro LED被誉为下一代显示技术的终极形态，具备高亮度、高对比度、低功耗、长寿命、响应速度快等显著优势。然而，从实验室到规模化量产，RGB全彩化始终是绕不开的瓶颈。在去年的展示中，工研院团队虽已实现蓝绿双色Micro LED在PCB基板上的转移，但红光晶粒因材料特性导致利用率与良率偏低，难以满足全彩显示需求，成为制约模组完整显示的短板。

据工研院电光所智能应用微系统组副组长方彦翔博士介绍，新版模组尺寸为6厘米×10厘米，间距低于700微米，分辨率达到96×160像素，LED晶粒尺寸控制在100微米以内。团队从晶圆可用区域筛选、转移工艺优化、红光芯片结构改良等多维度入手，使红光晶粒的综合利用率得到显著提升，最终实现了稳定的RGB全彩输出，为PCB基Micro LED的全彩化提供了可复用的技术路线。

除了红光问题，弱化结构也是本次突破的重点。Micro LED晶粒在完成发光功能后，需要保留足够机械强度以承受巨量转移过程中的冲击力，同时又要在后续制程中易于剥离。工研院团队通过优化晶粒的几何结构与材料堆叠方式，在强度与可剥离性之间取得了更好平衡。这一进展不仅提升了转移良率，也为后续更高分辨率、更小间距的PCB基Micro LED显示模组量产奠定了基础。

这一进展对Micro LED在商显、指挥调度、车载显示、工业监控等场景的应用具有重要参考价值。PCB基板方案相比玻璃基板具有更高的机械韧性、更成熟的供应链和相对较低的制造成本，适合中大尺寸、高可靠性要求的显示终端。随着RGB全彩化难题逐步攻克，PCB基Micro LED有望加速从工程样品走向批量应用，成为Micro LED商业化进程中的重要分支。

从产业链协同角度看，工研院此次四方合作整合了LED驱动IC、PCB制造、半导体晶粒和研究机构的核心能力，是产学研用深度融合的典型案例。聚积科技提供驱动IC方案，欣兴电子提供高精度PCB基板，镎创科技提供Micro LED晶粒，工研院负责整体制程开发与整合。这种跨领域协作模式，也正是Micro LED这类复杂技术走向产业化的必由之路。