光互连产业加速发展，英伟达、Credo、格芯加速布局硅光赛道来源：https://www.ledinside.cn/news/20260603-61809.html 英伟达：Spectrum-X硅光交换机全面量产 6月2日消息，英伟达近期宣布其Spectrum-X以太网硅光技术进入全面量产阶段，这一动作无疑是行业最具风向标意义的进展之一。 新一代Spectrum-X交换机基于CPO架构打造，专门为支撑Vera Rubin平台在数据中心内部及跨区域部署百万GPU级别的AI工厂而设计。
Spectrum-X交换机（图片来源：英伟达） 早在GTC 2025大会上，英伟达便率先展示了基于台积电COUPE封装方案的光学引擎，随后陆续推出Quantum-X Photonics InfiniBand交换机与Spectrum-X Photonics以太网交换机产品线，逐步构建起从芯片到系统的光互连布局。 此次英伟达全面量产的Spectrum-X交换机，与传统可插拔收发器网络相比，实现了能效提升五倍、AI正常运行时间提升五倍、部署效率提升三成以上的显著进步，这标志着英伟达在全栈协同设计层面迈出了关键一步。 Credo完成收购硅光企业DustPhotonics 高速连接芯片企业Credo（默升科技）同样在近期完成了一项具有战略意义的收购。6月2日，Credo宣布已完成对以色列硅光初创企业DustPhotonics的收购。
图片来源：Credo 据悉，Credo以7.5亿美元（约合人民币54亿元）现金和约92万股普通股作为预付对价收购DustPhotonics全部股权，此外根据特定财务里程碑的达成情况，可能额外支付至多约321万股的或有对价。因此该交易总价值最高可达约13亿美元（约合人民币88.64亿元）。 成立于2017年的DustPhotonics在无晶圆厂模式下深耕硅光子集成电路技术，团队虽仅约七十人，却已在400G、800G乃至1.6T速率上形成了差异化的芯片产品组合，并规划了3.2T的技术演进路线。其技术方案通过将关键光学功能集成到单颗芯片，有效降低了器件复杂度并提升了制造良率。 值得注意的是，在收购完成之前，Credo已凭借ZeroFlap光模块、Cardinal系列数字信号处理器以及PILOT软件平台在高速电连接领域建立了稳固地位，但光学层面的核心器件仍依赖外部供应。 此次将DustPhotonics的硅光技术纳入麾下，Credo得以补齐关键拼图，形成覆盖SerDes、数字信号处理、硅光子学和系统集成的垂直整合技术体系，预计其光学业务收入在2027财年将突破5亿美元大关。 瑞典Sivers与格芯共同开发硅光解决方案 此外，硅光产业链上游的协作也在加速深化。瑞典半导体企业Sivers与美国晶圆代工巨头格芯（Global Foundries）近期宣布达成战略合作，共同面向高速增长的AI基础设施市场开发硅光解决方案。 Sivers并非首次布局光通信领域，其子公司Sivers Photonics依托自有的InP100产品平台和英国晶圆厂，此前已为业界供应符合CW-WDM多源协议标准的分布式反馈激光器阵列，并与Ayar Labs合作在OFC 2023上展示了无需主动制冷即可运行的SuperNova光源方案。 而格芯方面，自2022年推出业界首个将300毫米光子器件与射频CMOS集成于单片硅晶圆的Fotonix平台以来，持续加码硅光产能，去年9月更宣布投资4亿美元扩建纽约马耳他工厂的专用产线。 此次合作中，Sivers的激光器阵列将被整合进格芯硅光平台的参考设计，并服务于其SCALE CPO平台，为下一代光学子组件和光引擎架构提供核心光源支持。 |
